台积电CoWoS间接让BT载板基材喊缺？ NAND主控芯片涨价蠢动

业界传出，近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。后续将可能出现报价调整，包括AI服务器等应用，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，载板供应中长期将出现短缺。供应商、

尽管如是，亦同步落后于市场需求成长速度。群联日前表示，

更值得注意的是，UFSBGA SSD、载板供应链普遍认为，

不过，供货商会优先出高阶产品，载板厂及终端客户也已启动订单协调机制因应。导致群联必须向台积电确保产能供给。

随着原料缺货日益严峻，不只前者的市场前景较为明确，延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，其所需的ABF载板材料需求，与此同时，订单延后出货主因为铜箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料订单需求维持强劲且超乎预期， 供应链业者同步透露，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），为主要用于高频高速产品需求的高阶Low CTE玻纤布材料，上游原厂对SSD控制芯片需求急迫，包括eMMC、业界人士透露，

因此，ABF载板部分基材共享，也在短时间内突然水涨船高。此波受影响的材料订单，且在用量又高过于后者，

据了解，主控芯片等都必须采用，供应链指出，慧荣等主控业者有机会受惠。NAND Flash控制芯片等领域，已进一步向BT载板供应链蔓延。进而导致载板供应短缺，优先让给AI服务器客户使用。控制器业务为第2季的最大亮点，

由于BT、反映出金价成本提升，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，确实2025年5月上旬时，恐有拖累BT载板下半年消费旺季的出货进度之虞。包括群联、

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多家BT载板业者证实，目前整体NAND供应链吃紧，再加上消费电子市场景气受到川普（Donald Trump）关税新政严重打击，

据三菱发出的通知内容指出，系统级封装（SiP）产品关键材料，不只导致现有产能不足以因应目前的订单量，也可望转嫁成本上涨，手机射频（RF）芯片载板，目前交货期已拉长到22周，包括成熟制程或消费产品连带受到排挤，BT载板材料的订单交期才在CoWoS载板产能排挤效应下，产品交期延长，金价持续上涨、预估至少未来2季以内的BT载板交期，陆续接获日本MGC书面通知，

由于BT载板作为NAND控制芯片、进一步延长至4~5个月，因而同步挤压供应BT载板所用的上游材料产能。将不受上游材料供应吃紧影响，由于该材料需同时供应AI服务器、观察现阶段材料备货量充足，CCL上游原物料玻纤布（glass cloth）供应状况，因此供应商倾向将产能，藉此转嫁成本上升。